目前，人工智能面臨工作負(fù)載及移動(dòng)互聯(lián)環(huán)境帶來(lái)的挑戰(zhàn)。要在日常生活中實(shí)現(xiàn)終端人工智能，對(duì)終端產(chǎn)品的功耗和熱效率有著更高的要求。因此在5G時(shí)代對(duì)于智能手機(jī)終端也需要進(jìn)行新的設(shè)計(jì)和調(diào)整。

人工智能、5G并肩發(fā)展 高通持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

高通愿景是讓終端人工智能隨處可見(jiàn)。為解決當(dāng)前人工智能面臨的各項(xiàng)挑戰(zhàn)，為用戶(hù)帶來(lái)更好的人工智能體驗(yàn)，高通推出了人工智能引擎“AIE”。高通人工智能引擎AI   Engine能夠加速終端人工智能用戶(hù)體驗(yàn)在部分驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)。近日，人工智能創(chuàng)新論壇上，高通驍龍700系列首款移動(dòng)平臺(tái)驍龍710正式發(fā)布，主打AI性能。目前，驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660，都已集成該人工智能引擎AI   Engine。在過(guò)去的12個(gè)月里，人工智能引擎AI Engine優(yōu)化已經(jīng)覆蓋了多款驍龍SoC產(chǎn)品組合，并實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2倍的AI平均性能提升。

此次發(fā)布的驍龍710移動(dòng)平臺(tái)，以搭載多核人工智能引擎AI Engine，通過(guò)Hexagon DSP、Adreno 616 GPU和Kryo 360   CPU協(xié)同工作，相比驍龍660可在AI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)2倍的整體性能提升。通過(guò)集成關(guān)鍵的AI功能和性能提升，致力于將客戶(hù)的產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)閭€(gè)人助手，提升關(guān)鍵的消費(fèi)者日常體驗(yàn)，而無(wú)需犧牲電池續(xù)航。

要實(shí)現(xiàn)終端側(cè)人工智能，需要在云端完成人工智能的訓(xùn)練、推理等工作。但隨著5G到來(lái)，可以在最靠近數(shù)據(jù)源的邊緣設(shè)備上完成這些任務(wù)，從而起到互補(bǔ)的作用，更好的保護(hù)用戶(hù)隱私，帶來(lái)更高的效率。

AI將與5G一起并肩發(fā)展，而高通將在這兩個(gè)領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)，繼續(xù)扮演領(lǐng)導(dǎo)者角色，繼續(xù)深入人工智能研究，與運(yùn)營(yíng)商合作來(lái)引領(lǐng)無(wú)線邊緣發(fā)展，與合作伙伴展開(kāi)廣泛的行業(yè)合作推動(dòng)AI發(fā)展。

人工智能是驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和行業(yè)變革的重要因素

當(dāng)下，人工智能應(yīng)用領(lǐng)域日漸廣泛，包括除了超高清監(jiān)控、機(jī)器人、本地計(jì)算和存儲(chǔ)，其他領(lǐng)域也有應(yīng)用人工智能。人工智能發(fā)展日漸成熟，其創(chuàng)造出來(lái)的商業(yè)價(jià)值規(guī)模也將更大。有數(shù)預(yù)計(jì)，2018年人工智能衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)到1.2萬(wàn)億美元，比2017年同比增長(zhǎng)70%。人工智能對(duì)于驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和行業(yè)變革至關(guān)重要，不論在哪個(gè)行業(yè)，人工智能的重要性均日益顯現(xiàn)出來(lái)，尤其是對(duì)通信領(lǐng)域的影響有目共睹。高通預(yù)測(cè)，到到2021年，人工智能衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)到3.3萬(wàn)億美元。

據(jù)了解，高通早在2007年左右就已經(jīng)開(kāi)始在人工智能領(lǐng)域的研發(fā)。至今，高通專(zhuān)注人工智能研究已有十年時(shí)間，并持續(xù)在人工智能進(jìn)行研發(fā)投入，取得明顯效果。30多年來(lái)，高通一直在引領(lǐng)移動(dòng)創(chuàng)新，從數(shù)字化移動(dòng)通信到重新定義計(jì)算，而今正在變革眾多行業(yè)。