由智能手機帶動的芯片行業(yè)的大爆發(fā)正在走向消亡，驅(qū)動行業(yè)產(chǎn)生下一階段爆發(fā)性增長的因素將是人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展。

 

全球最大的芯片設(shè)備技術(shù)提供商應用材料公司（Applied Materials）上周五公布財報，下調(diào)了對于當季營收和銷售預期，公司股價大跌近10%，創(chuàng)下自2009年以來的十年最大單日跌幅。

應用材料公司稱，下調(diào)業(yè)績預期的主要原因是智能手機銷量的下滑。“智能手機銷量低于預期，尤其是高端手機型號，因此半導體公司和顯示器提供商都下調(diào)了他們的產(chǎn)能計劃。”應用材料公司CEO Gary Dickerson在財報后的電話會議上表示。該公司預計，當季營收將增長7%，遠低于華爾街分析師13.8%的預期。
 

應用材料公司的財報一直被視為半導體行業(yè)的風向標，它的主要客戶包括三星電子、美光科技（Micron）和英特爾。鎂光和英特爾股價周五也都出現(xiàn)下滑。

高盛芯片行業(yè)分析師Toshiya Hari在一份給投資者的報告中寫道：“我們下調(diào)了應用材料公司的評級，由買入下調(diào)為中性，同時下調(diào)了對該公司目標股價的預期。”

Dickerson表示：“雖然我們剛剛處于大數(shù)據(jù)和人工智能開始的時代，但是我們已經(jīng)看到了這些新技術(shù)對于半導體市場的正面影響。這些技術(shù)也將成為驅(qū)動下一個十年經(jīng)濟增長的主要因素。”

全球高端印制電路板技術(shù)提供者奧特斯（AT&S）本月稍早時公布的2017年全年財報也暗示了同樣的趨勢。盡管奧特斯在移動設(shè)備以及半導體封裝載板業(yè)務去年的銷售額同比增長29%，不過公司已經(jīng)將下一財年的投資聚焦在物聯(lián)網(wǎng)和汽車、工業(yè)領(lǐng)域。

奧特斯集團首席財務官奚莫瑤（Monika Stoisser-Goehring）對第一財經(jīng)記者表示：“全球智能手機銷量在2017年首次出現(xiàn)下滑，但是我們預計從2018年到2020年由于5G智能手機即將上市，預計年增長將達到2.8%。”

奚莫瑤還表示，在5G技術(shù)的帶動下，消費電子領(lǐng)域?qū)a(chǎn)生最為強勁的增長。她告訴第一財經(jīng)記者：“我們看到市場的趨勢是設(shè)備互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)等方面的發(fā)展，我們預計在接下來的三年中，消費電子的年平均增速將會達到4.3%。”

她特別提到了自動駕駛技術(shù)的發(fā)展將帶來汽車電子元器件需求的增加。“電氣化、互聯(lián)、自動駕駛將成為該領(lǐng)域增長的引擎，每一輛汽車中平均使用的電子元器件的數(shù)量大幅增長，在未來三年汽車電子預計每年增長會達到3.9%。” 奚莫瑤表示，“在本財年中，我們計劃將額外的1億歐元用于自動駕駛領(lǐng)域高頻印制電路板產(chǎn)能的提升和技術(shù)的擴張。”她還稱，在工業(yè)電子與汽車電子的趨勢類似，受到機器人、自動化、工業(yè)4.0發(fā)展的推動，未來三年每年平均增長將達到3.4%。

信息技術(shù)研究公司Gartner最新統(tǒng)計結(jié)果顯示，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將給半導體市場帶來深遠的影響。Gartner研究總監(jiān)George Brocklehurst對第一財經(jīng)記者表示：“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已經(jīng)給廠商帶來紅利。盡管半導體行業(yè)在2017年遇到零部件價格下跌且智能手機產(chǎn)業(yè)停滯不前的挑戰(zhàn)，但無線聯(lián)網(wǎng)半導體的增長率最高，達19.3%，且首次突破100億美元大關(guān)。”Gartner報告還顯示，2017年存儲器細分市場增長勢頭強勁，工業(yè)及汽車兩大關(guān)鍵市場持續(xù)呈現(xiàn)兩位數(shù)增長。（第一財經(jīng)APP）